Nr art. 016501
Płyta ościeżowa w systemie iQ-Therm 2.0
Dane techniczne produktu
W stanie dostarczanym
Podane wartości przedstawiają typowe właściwości produktu i nie stanowią obowiązującej specyfikacji produktu.
Zakres zastosowania
- Modernizacja energetyczna
- Renowacja i profilaktyka antypleśniowa w istniejących budynkach
- Zapewnienie „minimum higienicznego” z punktu widzenia ochrony cieplnej istniejącej substancji budowlanej
- Poprawa klimatu w pomieszczeniach dzięki podwyższeniu temperatury powierzchni ścian
- Kompensacja efektu mostków termicznych na łączeniu sufitów ze ścianami i między ścianami
- Optyczne wyrównywanie krawędzi styku
Właściwości
- Wysoka izolacyjność termiczna
- Przewodność cieplna (wartość nominalna) ok. 0,027 W/(m-K)
- Niewielka grubość konstrukcji systemu
- Łatwe stosowanie
- Materiał termoizolacyjny zgodny z normą DIN 4108-10
-
Przygotowanie do pracy
-
Wymagania wobec podłoża
Podłoże musi być nośne, równe, czyste, suche i wolne od substancji zmniejszających przyczepność.
Usunąć tapety i powłoki dyspersyjne.
-
Przygotowania
Nasiąkliwe podłoża należy wstępnie zmoczyć.
Jako szpachlówkę drapaną nanieść na podłoże zaprawę iQ M universal.
Nałożyć iQ M universal "świeże na świeże" za pomocą pacy zębatej na tył płyty i na podłoże.
Przyłożyć i docisnąć płytę , poczynając od dolnej krawędzi.
Wyrównać za pomocą łaty.
-
-
Wskazówki wykonawcze
-
Ciąć nożem do wykładzin, nożem do izolacji lub zagłębiarką.
-
-
Narzędzia/czyszczenie
-
Nóż do wykładzin
-
-
Przechowywanie/trwałość
-
Przechowywać w miejscu suchym i zabezpieczonym przed mrozem.
-
-
Zużycie
-
Około 2,8 płyt/m²
-
-
Wskazówki ogólne
-
Odstępstwa od obowiązujących aktualnie przepisów należy ustalić oddzielnie.
-
-
Informacja dotycząca utylizacji
-
Utylizować zgodnie z przepisami urzędowymi
-
